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型号： FW-09-03-F-D-220-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-220-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-220-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-220-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-220-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-220-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-220-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算载板，用于CPU/GPU与扩展子卡间的高速、低串扰信号传输（支持高达28+ Gbps差分速率）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现多层PCB间可靠堆叠与垂直互连，兼顾抗振动与长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但常用于舱内非安全部件），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的模块化堆叠设计。  
该型号采用0.50 mm间距、9×3（27位）双排针脚、22.0 mm堆叠高度、7.5 mm板间距，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，可有效抑制EMI，适用于高速数字信号（PCIe、USB 3.x、MIPI）及部分模拟混合信号场景。其表面贴装（SMT）设计支持自动化装配，适用于高密度PCB布局需求。

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