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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-219-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-219-087价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-219-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-219-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-F-D-219-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-219-087 属于高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形结构与板垫片(Board-Edge or Mezzanine)设计,适用于紧凑型垂直或直角堆叠互连场景。 该连接器典型应用于: - 高性能嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的高可靠性信号/电源传输; - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板间的高速差分对(支持 PCIe、USB 3.x 等协议); - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,兼顾EMI抑制与机械稳定性; - 测试与测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe兼容平台)中功能卡与背板的可插拔垂直连接; - 边缘AI计算模组:AI加速卡(如NPU模块)与载板间的低串扰、高引脚数互连,支持1–3 A/引脚电源分配及高速数据通道。 其关键特性(如镀金触点、抗侧向错位结构、219-pin双排设计、87 mm堆叠高度、带锁扣与防呆定位)确保在振动环境、频繁插拔或空间受限场景下保持电气连续性与机械鲁棒性。不适用于大电流动力传输或户外暴露环境,需配合PCB沉板工艺及严格公差管控使用。