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型号： FW-09-03-F-D-215-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-215-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-215-135价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-215-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-215-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-215-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-215-135 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、9×3（共27位）双排针/插座结构，带屏蔽罩（F表示Flat Flex兼容设计，D表示直插式、215和135分别指公端与母端高度，单位为mil，即0.215"≈5.46 mm / 0.135"≈3.43 mm），支持垂直叠接，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：如工业PC、医疗成像设备、测试测量仪器中主板与扩展子板间的紧凑互连；  
- 空间受限的模块化设计：通信基站基带板与射频模块、边缘AI加速卡与载板之间的可靠堆叠；  
- 高可靠性领域：航空航天与轨道交通设备中需承受冲击、振动及宽温（-55°C ~ +125°C）的板级互联；  
- 可维护性要求高的设备：支持免工具插拔与重复插拔（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。

其屏蔽设计（符合EMI/EMC要求）、镀金触点及精密定位结构，确保在高频（支持达数Gbps差分信号）和严苛环境下稳定传输。不适用于大电流或高压场景，主要面向信号与低功率电源（≤1A/位）互联。

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