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- 型号： FW-09-03-F-D-190-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-190-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-190-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-190-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-190-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-190-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-F-D-190-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如服务器主板与扩展卡、AI加速卡载板之间的垂直互连），要求紧凑空间内实现稳定、高频信号传输；工业自动化控制器中主控板与I/O子板的可插拔堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的可靠对接，兼顾EMI抑制与机械耐久性；以及测试测量仪器中需频繁插拔、高引脚数（9×3=27位）且带定位导向结构的模块化架构。该型号采用表面贴装（SMT）设计，配0.050"（1.27mm）间距、190μm接触长度及65μm镀金触点，支持高速差分对布线，适用于≤4 Gbps信号传输，工作温度范围-55℃~+125℃，满足严苛环境下的长期可靠性需求。
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