【未分类_FW-09-03-F-D-163-065】封装/厂家_FW-09-03-F-D-163-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-F-D-163-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其低矮轮廓（总高约6.5 mm）实现双层或多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速数据通信；  
- 可维护性设计：采用直插式（F-type，无焊尾）和双排针/插座结构，便于模块化装配与现场更换，常见于测试治具、原型开发平台及需频繁升级的通信设备背板架构；  
- 高可靠性要求环境：具备优异的抗振动与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对连接稳定性要求严苛的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更强抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与装配灵活性，是高性能小型化电子系统板级互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题