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型号： FW-09-02-LM-D-238-072
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-LM-D-238-072由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-LM-D-238-072价格参考。SAMTECFW-09-02-LM-D-238-072封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-LM-D-238-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-LM-D-238-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-LM-D-238-072 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块、路由器及交换机内部主板与子卡（如FPGA载板、DSP扩展板）之间的高速、可靠互连；  
2. 工业自动化：在PLC模块、运动控制器、HMI人机界面中实现多层PCB间的垂直堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机、监护仪等空间受限设备，满足EMI抑制与高插拔寿命（≥500次）要求；  
4. 测试测量仪器：在ATE自动测试设备、示波器主板与采集子板间提供精确对准、低串扰的电气连接，支持高达10 Gbps差分信号传输（依赖布线优化）；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器、加固型工控机中，用于CPU主控板与AI加速模块/存储扩展板的垂直互连，兼顾散热间隙与机械稳定性。  

该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）式接触结构，具备优异的抗弯折性与共面度容差（±0.1mm），适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统。其0.8mm间距、2×9位双排设计，在保证信号完整性的同时显著节省PCB面积，特别适合高集成度、轻薄化终端设备。

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