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型号： FW-09-02-L-D-375-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-L-D-375-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-L-D-375-075价格参考。SAMTECFW-09-02-L-D-375-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-L-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-L-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-L-D-375-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：9行×2列（18位）、直角插拔式、带锁扣（L型锁紧结构）、镀金触点、375µin（约9.5µm）金厚、0.075"（1.905mm）端子间距，支持0.500"堆叠高度（含公差补偿），具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠插拔及中等速率信号传输有要求的场景，如：通信设备中的基带与射频板互连；工业控制系统的主控板与扩展模块间的垂直堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性连接；以及测试测量仪器（ATE、边界扫描夹具）中需频繁插拔、耐久性高的板间接口。其D型（Dual-Beam）接触设计提供稳定接触力与冗余路径，适合在轻度冲击或热循环环境中长期运行。不适用于高速SerDes（>5 Gbps）或大功率供电，但完全满足LVDS、SPI、I²C、UART等中低速数字信号及模拟小信号的传输需求。

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