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型号： FW-09-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-425-100 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化工业PC、边缘AI计算模组等，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（425系列）和紧凑的0.5mm间距，支持双排直插式叠接，节省PCB垂直空间；  
2. 高速信号互连场景：该型号采用镀金触点与优化接触结构，支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于服务器背板扩展卡、FPGA开发板间的高速数据桥接；  
3. 高可靠性嵌入式系统：在医疗影像设备（如便携式超声探头控制板）、航空电子模块及车载ADAS域控制器中，用于主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）之间的可插拔、抗振动叠接；  
4. 模块化设计与快速维护需求场景：支持盲插配对与±0.3mm自动对准容差，便于现场更换子模块（如通信模块、射频前端），提升产线组装效率与终端设备可维护性。  
注：型号后缀“100”表示带100个信号位（50×2排），无电源针脚，适用于纯信号互联；“G”代表标准镀金（3.0μm），“D”表示直角下压式（Downward Mating）安装方式。需配合Samtec专用压接工艺与推荐PCB焊盘设计以确保长期可靠性。

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