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型号： FW-09-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、2排×9列（18位）、7.5mm堆叠高度及2.00mm垂直错位设计，实现紧凑可靠的板间互连；  
2. 可插拔/模块化架构设备：用于FPGA加速卡、AI推理模组与载板之间的快速装配与维护，支持盲插（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），提升产线组装效率与现场升级便利性；  
3. 严苛环境应用：镀金触点（Au 30µin）与高温LCP绝缘体（UL94 V-0）使其适用于汽车ADAS域控制器、医疗成像设备等需长期稳定运行且具备一定耐热/阻燃要求的场景；  
4. 信号完整性敏感系统：优化的端子几何结构与接地设计（每2位配1个接地引脚）有助于抑制串扰，适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中高速数字信号（≤3 Gbps）的板间传输。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/Pin）或高频射频（>6 GHz）场景，主要面向中速数字互联的精密电子设备。

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