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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-G-D-190-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-G-D-190-080价格参考。SAMTECFW-09-02-G-D-190-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-02-G-D-190-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-02-G-D-190-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-G-D-190-080 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用表面贴装(SMT)设计,间距0.050"(1.27 mm),位数为9×2(共18位),总高约19.0 mm(含接触区),触点镀金,带接地屏蔽结构(“G”标识),支持差分信号与高速应用。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式计算系统:如工业PC、边缘AI模块、加固型单板计算机(SBC),用于主板与扩展子板之间的垂直互连,兼顾空间限制与信号完整性; - 通信设备:5G小基站、光模块载板、网络交换机的多层堆叠架构中,实现高速控制信号(如I²C、SPI、GPIO)及部分低速差分对(如USB 2.0)的可靠传输; - 医疗电子设备:便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对EMI敏感场景,其内置接地屏蔽设计可有效抑制串扰与辐射; - 测试与测量仪器:模块化PXIe或自定义夹层架构中,作为可插拔功能子卡的稳定接口,支持频繁插拔(耐插拔次数≥500次)与精准定位。 该型号不适用于高频射频(>1 GHz)或大电流电源传输,主要面向中低速、高可靠性、小体积的垂直堆叠需求。