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型号： FW-09-02-FM-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-FM-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-FM-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-02-FM-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-FM-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-FM-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-02-FM-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9×2（18位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直插接结构、带固定锁扣（FM = Friction Lock with Mate）、镀金触点、额定电流0.5A/端子，工作温度-55°C～+125°C。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板之间的堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器板或FPGA载板的垂直对接；  
- 通信基站射频前端模块与基带处理板的高可靠性板间连接；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板接口；  
- 高速数字系统（如FPGA开发平台、AI边缘计算模组）中支持LVDS、USB 2.0等中低速信号传输的电源与I/O混合连接。

其0.075"（1.91 mm）超低堆叠高度（D-250-075 中“075”即指0.075"）特别适合多层PCB垂直叠装场景，在有限Z轴空间内实现稳定电气连接与机械定位。不适用于高速差分信号（如PCIe、DDR5）或大功率供电主路径，主要承担控制、数据和辅助电源传输任务。

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