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型号： FW-09-02-F-D-590-112
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-02-F-D-590-112由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-02-F-D-590-112价格参考。SAMTECFW-09-02-F-D-590-112封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-02-F-D-590-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-02-F-D-590-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-02-F-D-590-112 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps（典型）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及高速SerDes链路，常见于服务器背板、网络交换机和高端测试仪器；  
- 可热插拔与高可靠性场景：采用无卤素、符合RoHS/REACH的材料，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于工业控制、医疗成像设备及车载信息娱乐系统（需配合车规级设计验证）；  
- 模块化系统架构：支持“主板+功能子卡”灵活配置，便于产品升级与维护，常见于雷达信号处理板、无人机飞控系统及嵌入式视觉模块。  
该型号带屏蔽罩（F系列）、双排针设计（09×02）、镀金触点、1.12 mm堆叠高度（590后缀表示0.50 mm pitch × 1.12 mm stack height），兼顾高频性能与装配容差，适用于自动化SMT贴装。  

（字数：398）

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