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型号： FW-09-01-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-01-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-01-L-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、75对差分信号支持能力及优化的阻抗控制（~100Ω），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速串行协议需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业HMI、医疗成像设备（如便携超声主板）、无人机飞控模块中，凭借仅7.5mm堆叠高度与无焊压配（press-fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，实现多层PCB垂直互连，节省空间并提升抗振性；  
- 测试与开发平台：常用于FPGA夹层卡（FMC）、VITA标准载板与子卡间的可插拔互连，支持热插拔评估及模块化架构验证；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200初步可靠性要求，用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板之间的高可靠性、低串扰连接。  
该型号集成接地屏蔽结构与ES（Enhanced Shielding）版本特性，显著抑制EMI，适用于对电磁兼容性敏感的严苛环境。需注意其为直角叠接式（L型），适用于平行板垂直对接布局。

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