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  • 型号: FW-09-01-G-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-09-01-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-01-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接,满足小尺寸、低插入力及EMI抑制要求;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现可更换功能子板与背板的快速对接,支持0.8mm间距、9×1列双排结构(共18位),额定电流达0.5A/触点;  
- 消费电子原型开发:适用于FPGA开发板、边缘计算模组等需灵活堆叠与调试的场景,镀金触点(3.0μm)保障高频信号完整性(支持≤1GHz差分对)。  

该型号采用直插式(Through-hole)焊接,带定位柱与防误插设计,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤素标准,适用于对空间、可靠性及可制造性要求严苛的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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