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型号： FW-09-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数包括：9×2双排结构（共18位）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F）、带定位柱与锁扣（D）、镀金触点、额定电流0.5 A/端子，支持最高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与加速卡（如FPGA、AI加速模块）之间的紧凑、可靠垂直互连；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的高速信号堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限、需频繁插拔或抗振动的场景中，实现主板与功能子板（如图像采集、实时控制模块）的稳固对接；  
- 测试与评估平台：因具备优异的信号完整性及可拆卸性，常用于原型验证、夹层板（Mezzanine Board）开发及ATE（自动测试设备）接口模块。

该型号采用无卤、符合RoHS/REACH标准的材料，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境。其250 µin（≈6.35 µm）金厚与100次插拔寿命保障长期可靠性。简言之，FW-09-01-F-D-250-100专为高密度、高速、小尺寸板对板垂直互连需求而优化，广泛应用于先进电子系统的模块化架构中。（字数：398）

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