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型号： FW-09-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-09-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-01-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或FemtoZip®兼容设计），专为紧凑型电子系统中垂直或直角堆叠PCB提供可靠互连。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源互联，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
✅ 工业自动化控制器——在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠，提升维护性与空间利用率；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其0.75mm超细间距与250µm端子共面度，适配小型化、高可靠性要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的模块化载板互联；  
✅ AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板之间的短距、高带宽连接，兼顾散热间隙与信号完整性。

该型号含9位（2×4+1定位），双排针/插座结构，镀金触点，支持盲插导向与防误插设计，适用于自动化SMT贴装。其250µm（0.25mm）端子间距与0.75mm板间叠接高度，特别适合超薄堆叠场景，是追求高密度、高性能、高可靠性的板级互连优选方案。

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