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- 型号： FW-08-05-L-D-520-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-520-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-520-065价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-520-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-520-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-520-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-520-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（小型基站、光模块）、工业控制主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速数字系统：支持差分信号传输（配合Samtec高速叠接方案），适用于≤10 Gbps速率的SerDes链路，常见于测试仪器、医疗成像设备及边缘AI计算模块； - 空间受限环境：0.5 mm间距、6.5 mm堆叠高度（D-520-065后缀对应065系列，即6.5 mm）和超薄L型接触设计，适配超薄笔记本、无人机飞控板、可穿戴设备主控与传感器模组间的可靠叠接； - 需频繁插拔或高可靠性场景：采用镀金触点与强化锁扣结构，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动/冲击要求，用于车载信息娱乐系统（IVI）或铁路电子控制单元（ECU）的模块化架构。 该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5 A/针），核心价值在于精密、稳定、可重复装配的高密度信号互联。
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