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  • 型号: FW-08-05-L-D-395-170-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-395-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-395-170-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-395-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-395-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-395-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-395-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速叠接器系列(FW系列),专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信与网络设备:用于5G基站、光模块转接板、交换机/路由器背板互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的差分信号传输;  
2. 服务器与AI加速平台:在GPU/CPU模组、FPGA载板与扩展卡之间实现紧凑、可靠的垂直或夹层式堆叠连接,满足PCIe 5.0、CXL等高速协议需求;  
3. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中,提供低串扰、低抖动的可插拔互连方案,便于模块化维护与校准;  
4. 工业与医疗成像系统:如高端CT/MRI设备中的信号采集板与处理板间连接,凭借其0.8mm间距、170μm触点共面性及100+次插拔寿命,保障长期稳定运行。  
该型号具备直角(L型)、带屏蔽罩(D)、395mil(≈10.03mm)堆叠高度、170μm接触高度(适配薄型PCB)及A级镀金触点等特性,适用于空间受限且需电磁兼容(EMI)抑制的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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