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型号： FW-08-05-L-D-375-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-375-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-375-160价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-375-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-375-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-375-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-375-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、垂直直插式（L型引脚）、3.75 mm堆叠高度、160 µin金镀层、0.050"（1.27 mm）间距，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于空间受限、需可靠高速互连的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源连接）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠互连）、医疗成像设备（内窥镜处理器与传感器模组间的紧凑级联）、以及测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可拆卸高密度对接）。其低剖面设计（仅3.75 mm）特别适合多层PCB垂直堆叠架构；160 µin厚金镀层确保插拔寿命≥500次及长期接触可靠性；符合RoHS与无铅工艺，适用于自动化SMT产线。

FW-08-05-L-D-375-160不适用于大电流或高频射频主链路（如>1 GHz差分对），但可胜任低速控制信号、I²C/SPI/UART总线及≤3 A/通道的电源分配。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线使用，以保障机械强度与电气性能。

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