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型号： FW-08-05-L-D-375-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-375-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-375-140价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-375-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-375-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-375-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-375-140 属于高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片。其关键参数包括：8位（08）、直角（L型）插头、带锁扣（D）、3.75 mm堆叠高度、140 µin金镀层触点，适用于精密信号与电源混合传输。

该连接器典型应用于空间受限、需高可靠性板间互连的场景，如：  
- 通信设备中的基带板与射频模块板间垂直互连（如5G小基站、光模块子卡）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层PCB的刚性垂直互联，兼顾EMI抑制与振动耐受；  
- 航空航天及军工嵌入式系统中，因具备宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击特性，适用于机载数据采集单元；  
- 高速数字系统（支持≤2 Gbps NRZ信号）中，配合阻抗控制设计，用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine）的载板对接。

其375 mil（≈9.53 mm）堆叠高度与140 µin厚金层确保插拔寿命≥500次，并支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适合SMT量产。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高频射频主链路（>5 GHz），宜用于中速数字、低噪声模拟及混合信号板间接口。

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