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型号： FW-08-05-L-D-375-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-375-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-375-110-A价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-375-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-375-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-375-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-L-D-375-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、支持差分对布局及良好信号完整性（SI），满足高速数据传输（可达25+ Gbps/通道）需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器中主板与协处理器子板之间的垂直/夹层互连，提供稳定电源与高速信号通路；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的紧凑型嵌入式系统（如便携式超声主机、PLC模块堆叠结构）中实现可靠、可插拔的板间堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe或自定义夹层系统）中功能板与载板间的可拆卸接口，便于快速更换与维护。  
该型号具备110个信号位（含接地优化）、375µm超薄堆叠高度、镀金触点及抗振锁扣设计，适用于需高可靠性、小尺寸及高频性能兼顾的严苛环境。

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