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型号： FW-08-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-375-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠，节省PCB空间；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，提供抗振动、免焊接的稳定连接；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的模块化连接，便于现场升级与维护；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如电源、采集、FPGA板）的快速插拔与高信号完整性对接。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（8位×2排），375mil（9.53mm）堆叠高度，100Ω受控阻抗设计，支持盲插（Blind-Mate）及±0.15mm装配容差，适用于需频繁拆装、高可靠性及小型化部署的场景。

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