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型号： FW-08-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-L-D-370-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足小空间、高可靠性要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板）与背板的快速拆装与高保真信号连接（支持差分对与电源混合布局）；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型计算模块（如VPX/SOSA架构）的板级互连，符合严苛的温度循环与EMI抑制要求。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构及370 µm超低高度（标称），支持8位信号通道（含接地优化）、100Ω阻抗控制（适用于高速信号），并兼容表面贴装（SMT）回流焊接工艺。其“L”型引脚设计增强机械保持力，“D”表示直角插配方向，便于垂直空间受限场景下的灵活布局。

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