图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-08-05-L-D-335-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-L-D-335-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展板、电源管理板之间的垂直或水平堆叠连接; - 高速信号传输场景:该型号支持差分对布局与优化阻抗设计(配合335mil间距与100Ω特性阻抗),适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1等中速数字信号互联; - 空间受限的可插拔架构:凭借0.5mm端子间距、8位(08-position)配置及1.5mm超薄叠接高度(L系列低剖面设计),广泛用于多层PCB堆叠的嵌入式系统,如边缘AI计算模组、小型化服务器刀片及无人机飞控系统; - 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及多次插拔(≥500次)需求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示板间的连接。 注:FW-08-05-L-D-335-100 中“335”指335 mil(约8.51 mm)板间叠接高度,“100”表示100Ω标称阻抗,D型为直角焊接结构,适用于双面贴装与精密对准。实际应用需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械公差进行设计验证。