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型号： FW-08-05-G-D-610-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-610-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-610-065-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-610-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-610-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-610-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-610-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与扩展卡之间的垂直/夹层互连，支持紧凑空间内多信号通道（含高速差分对）的可靠传输；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可插拔堆叠连接，具备良好抗振动性与重复插拔寿命（≥500次），适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现功能板（如图像处理板与传感器接口板）间的稳定信号与电源分配；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为载板与功能模块间的标准化叠接接口，支持快速更换与校准；  
- 消费电子研发平台：用于FPGA开发板、AI加速卡等原型验证系统，提供0.5mm间距、8位（2×4）双排结构，兼顾信号完整性与装配便利性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何设计，支持最高10 Gbps数据速率（依布局而定），适用于-40°C~+105°C工作温度范围，广泛服务于需高可靠性、小体积及可维护性的中高端电子系统。

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