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型号： FW-08-05-G-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.5mm间距和仅5.7mm超低高度（含端子），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速器载板与处理器板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，满足汽车电子（ADAS域控制器）、航天航电（小型化载荷模块）及严苛工业现场（振动/温度循环）的长期稳定连接需求；  
- 可热插拔设计支持：独特的双触点结构与预加载弹簧端子提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与接触稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板与射频板互联。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容自动化贴片工艺，广泛用于需要高密度、高性能、小体积板间互连的先进电子设备中。

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