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型号： FW-08-05-G-D-510-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-510-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-510-165-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-510-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-510-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-510-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-510-165-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号传输；工业控制系统的主控板与扩展子板之间的高速数据连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间和可靠性要求严苛的板级堆叠；以及测试测量设备（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的模块化架构。  
该型号采用镀金接触面、无卤素LCP绝缘材料，支持差分对布局，具备优异的信号完整性（适用于≤2 Gbps LVDS等中速信号），并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺。其165 mm总高（含公母组合）、8位（08 = 8 position）设计，适用于紧凑型双层或多层PCB堆叠方案，尤其适合需兼顾机械稳固性、抗振动及长期免维护运行的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或暴露于强腐蚀性环境的场景。

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