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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-500-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-500-130价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-500-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-500-130 是一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其关键参数包括:8位(8-position)、0.050"(1.27mm)间距、直插式(G = Gold contact)、带防呆键位(D)、5.00mm堆叠高度(即板间间距),130mm线缆端长度(适用于柔性电路或线缆组件)。 该型号典型应用于需紧凑、可靠、高频信号传输的嵌入式系统中,如: - 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中主板与传感器板/显示板的可分离叠接设计; - 通信设备(小基站、光模块转接板)中FPGA载板与接口子板间的高速低串扰连接(支持高达数Gbps的差分信号,需配合合理PCB布局); - 航空航天及测试测量仪器中要求高抗振性、重复插拔(≥500次)和宽温工作(–55°C 至 +125°C)的加固型板级互连。 其镀金触点、精密冲压端子与自对准结构确保电气稳定性和机械鲁棒性,适用于空间受限但需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流(额定电流约0.5A/触点)或高电压应用。