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型号： FW-08-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-500-090 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标或代工型号，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列兼容规格）。该型号参数表明：08表示8位（8路信号），05为0.5mm间距，G代表镀金触点，D为双排直插式（Dual-row, vertical），500指额定电流0.5A/Pin，090为总高0.90mm（超薄设计）。

典型应用场景包括：  
1. 高速小型化电子设备：如5G小基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部主板与子卡之间的短距互连，满足高密度、低堆叠高度（≤0.9mm）要求；  
2. 便携医疗设备：内窥镜图像处理模组、可穿戴监护仪中主控板与传感器板的紧凑叠接，兼顾信号完整性与空间限制；  
3. 工业相机与机器视觉系统：CMOS图像传感器载板与FPGA处理板间的低串扰、高引脚数连接，支持MIPI CSI-2等差分信号传输；  
4. 消费电子主板扩展：折叠屏手机副屏驱动板、TWS耳机充电仓主控与电池管理模块的超薄垂直互连。  

其0.5mm细间距、0.9mm超低堆叠高度及镀金端子，确保在有限空间内实现可靠信号传输（支持高达16Gbps/lane的速率），适用于对尺寸、厚度和高频性能均有严苛要求的板对板垂直对接场景。

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