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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-490-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-490-150-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-490-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-490-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-490-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-490-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm超薄堆叠高度(490 µm触点行程 + 150 µm公差设计),支持双板超近距垂直互连; - 高速信号传输需求场合:采用优化的接触结构与接地屏蔽设计(G系列代表带接地屏蔽),适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0、I²C等中速数字信号互联,保障信号完整性; - 需频繁插拔或高可靠性装配的产线应用:直插式(D系列)、无焊压接(Press-Fit)安装方式,兼容自动化贴装(SMT),适用于消费电子主板扩展子板、模块化计算单元(如COM-HPC载板与模块对接); - 热敏感或高振动环境:全金属屏蔽壳体+高弹性磷铜端子,提供EMI抑制与抗振保持力,常见于车载信息娱乐系统(IVI)的主板-显示模组连接。 该型号不适用于高压、大电流或高频射频(>5 GHz)场景,主要面向中小电流(额定3 A/线)、中等速率、高集成度的板级垂直互连需求。