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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-472-079-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-472-079-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-472-079-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-472-079-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-472-079-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-472-079-P-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用直角插拔式设计,带接地屏蔽结构(G 表示 Grounded),双排、8位(08-position),镀金触点,卷带包装(TR),适用于高速、高可靠性应用。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,实现主板与子板/载板间的垂直堆叠互连; - 高速数字信号传输:支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS 等中低速串行协议(非PCIe/DDR5级,但具良好信号完整性),常用于摄像头模组、显示驱动板与主控板的连接; - 可扩展模块化设计:如FPGA开发平台、边缘AI计算卡,通过该叠接器实现处理器载板与I/O扩展板的即插即用堆叠,便于升级与维护; - 严苛环境适应性应用:其加固结构与可靠接触设计,适用于需抗振动、多次插拔的测试治具、ATE设备及车载信息娱乐原型系统。 注意:该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/Pin),亦非防水或高温等级器件,故不推荐用于电源主干或105℃以上工况。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度(标称7.9 mm)综合评估。