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型号： FW-08-05-G-D-446-229
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-446-229由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-446-229价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-446-229封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-446-229参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-446-229 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-446-229 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与主背板间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、DDR4/5等），满足紧凑空间内多层PCB堆叠需求；  
2. 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机线卡中实现高可靠性、低串扰的板间互联；  
3. 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板、FPGA加速卡及模块化IO扩展设计，提供0.5mm间距、8排针、共446个触点（含229个信号+接地/电源），具备优异插拔寿命与抗振性；  
4. 医疗影像与测试设备：在CT/MRI前端处理板、ATE（自动测试设备）载板中承担高速数据采集与控制信号传输，符合RoHS/无卤要求，适应严苛EMC环境。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与强化金属屏蔽结构，支持盲插导向与防误插设计，适用于需频繁维护或高集成度的垂直叠接架构。

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