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型号： FW-08-05-G-D-427-078-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-427-078-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-427-078-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-427-078-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-427-078-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-427-078-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-427-078-P 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高速（可达10+ Gbps）与低串扰需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C～+125°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：用于CT/MRI前端采集板与处理板的精密叠接，0.78 mm超薄高度（含端子）节省空间，镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的高密度互联，支持盲插导向结构，便于自动化装配；  
5. 消费电子高端产品：折叠屏手机/AR眼镜等对厚度敏感设备中的多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
该型号采用全屏蔽设计（带接地指）、双排错位引脚布局及优化阻抗控制，适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的板级互连场景。

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