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型号： FW-08-05-G-D-426-158-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-426-158-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-426-158-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-426-158-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-426-158-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-426-158-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-426-158-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、高速交换机背板互连，支持PCIe 5.0、USB 3.2等高速信号传输（设计兼顾阻抗控制与低串扰）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘AI加速卡、医疗成像设备（如便携式超声主机）中实现主板与扩展子板间的垂直或夹层式堆叠，节省PCB空间。  
- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控板与显示模组间可靠连接，得益于其0.5mm间距、仅3.0mm超低叠高及158位高引脚数。  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内多层功能板（如传感器融合板与处理板）的稳健互连。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的插拔寿命（≥500次）、耐热性（回流焊兼容）及抗振动性能，适用于对空间、信号完整性与长期可靠性要求严苛的场景。

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