【未分类_FW-08-05-G-D-390-230-A】封装/厂家_FW-08-05-G-D-390-230-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-G-D-390-230-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-G-D-390-230-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-390-230-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-390-230-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-390-230-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-390-230-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-390-230-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-390-230-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、网络交换机/路由器的背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议对低串扰与阻抗稳定性的要求。

2. 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展、内窥镜或便携式超声设备中的多层PCB堆叠，实现小尺寸下可靠信号与电源传输（该型号含电源引脚，支持混合信号应用）。

3. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控模组、折叠屏手机主板堆叠，依赖其0.39 mm超低堆叠高度（390 µm）和230 µm端子公差，兼顾轻薄化与插拔耐久性（≥50次）。

4. 测试与模块化系统：作为可分离式载板接口，用于FPGA开发平台、AI加速卡的快速原型验证，便于模块更换与调试。

该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的高频性能（>10 GHz）、耐热性（符合RoHS及无卤要求）及抗振动能力，适用于高可靠性、空间受限且需频繁维护或升级的嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题