【未分类_FW-08-05-G-D-390-100】封装/厂家_FW-08-05-G-D-390-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-G-D-390-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-G-D-390-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-390-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-390-100价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-390-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）、超薄平板电脑等，实现主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板）间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗仪器（如内窥镜控制模块、便携超声设备）及工业控制器中，提供抗振动、低插拔力、高插拔寿命（≥50次）的稳定信号与电源传输。  
- 通信与计算模块：适用于FPGA/SoC载板与扩展子卡之间的高速并行接口（支持LVDS、MIPI等协议），满足5 Gbps以下中速信号完整性要求；其带接地屏蔽结构（G系列）有助于抑制串扰与EMI。  
- 汽车电子：符合AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），可用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS传感器模块的内部板级堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，标称电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的共面度容差和自导向结构，便于自动化装配。注意：实际选型需结合PCB叠层、热管理及信号完整性仿真综合评估。

产品参数图文手册常见问题