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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-385-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-385-075价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-385-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-385-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-385-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-385-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡之间的垂直或夹层互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展板或多处理器架构中实现稳定、可插拔的板间信号与电源传输; - 医疗电子设备:用于便携式诊断仪、内窥镜主机等空间受限设备中,满足EMI抑制(镀金触点+屏蔽结构)和高可靠性要求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为功能板与载板间的可分离接口,便于快速更换与维护; - 航空航天与国防电子:凭借其抗振设计(双点接触、牢固锁扣)、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载计算单元或雷达前端模块的板级互连。 该型号支持8位信号通道(0.050"间距),带接地屏蔽层,额定电流达0.5A/线,适用于高速数字信号(≤1 Gbps)及混合信号(含电源引脚)传输,兼顾电气性能与机械鲁棒性。