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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-378-120-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-378-120-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-378-120-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-378-120-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-378-120-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-378-120-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的便携式设备(如医疗手持终端、工业HMI面板、无人机飞控模块),凭借0.8mm超薄堆叠高度与2.00mm间距实现高密度互连; 2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号传输速率(经优化设计),常用于FPGA/ASIC子板与主载板之间的高速差分对连接(如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort接口); 3. 可插拔模块化架构:用于服务器/通信设备中的热插拔计算卡、AI加速卡或电源管理子板,具备±0.3mm垂直容差与防错键位设计,确保重复插拔可靠性; 4. 严苛环境应用:采用镀金触点(1.27μm Au)与LCP(液晶聚合物)绝缘体,具备优异的耐温性(-55℃~+125℃)、抗振动及低串扰性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等场景。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适配SMT自动化贴装,广泛应用于通信、工业自动化、医疗成像及高端消费电子领域。