Datasheet下载- 型号： FW-08-05-G-D-378-080
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-378-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-378-080价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-378-080封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-378-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-378-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-G-D-378-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.5 mm间距、8位（8路）信号传输设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），直插式（D = Direct Mount）、无焊压接（无需焊接，通过弹性接触实现可靠连接），并具备378 µm（约15 mil）的板间堆叠高度和80 µm镀金触点，确保低串扰、高信号完整性及长期插拔可靠性。 典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连；5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的内部高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）跨板传输；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高密度、低EMI连接；以及工业自动化控制器、边缘AI推理模块等对空间受限、抗振动、高可靠性有严苛要求的嵌入式系统。其无焊设计亦适用于热敏感器件或需返工维护的场景，提升生产良率与可维修性。
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