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型号： FW-08-05-G-D-326-205-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-326-205-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-326-205-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-326-205-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-326-205-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-326-205-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-326-205-P 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排直插式（G-style，带接地屏蔽设计）、带导柱与锁扣结构，镀金触点，工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），符合RoHS及无卤要求。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰接地结构支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的高可靠性连接，满足EMI敏感环境下的电磁屏蔽需求；  
• 高端测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现载板与功能子卡的快速插拔与高信号完整性对接；  
• 边缘AI计算模组：适配NPU/FPGA核心板与传感器/接口子板之间的低高度（仅约7.5 mm）、高引脚数（80位）堆叠互连。

该型号强调机械稳定性（插拔寿命≥500次）、信号完整性及抗振动性能，适用于对空间、可靠性与高频性能均有严苛要求的嵌入式系统。

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