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  • 型号: FW-08-05-G-D-264-177
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-264-177由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-264-177价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-264-177封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-264-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-264-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-264-177 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用直插式(Through-Board)设计,带接地屏蔽(G 表示 Grounded)、镀金触点,间距0.050"(1.27 mm),8位双排,带264Ω/177Ω阻抗匹配结构(后缀“264-177”通常指特定信号完整性配置,适用于高速差分对布线)。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的多层PCB垂直互连,如5G小基站基带与射频板间的紧凑堆叠;  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的可靠、可插拔连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对EMI敏感、空间受限的信号传输路径;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足振动耐受、高可靠性及部分信号完整性要求(如LVDS、USB 2.0或低速PCIe Gen1)。  

该连接器不适用于高频高速串行总线(如PCIe Gen3+、USB 3.2或HDMI),但凭借良好阻抗控制和屏蔽设计,在中等速率(≤1 Gbps/通道)、噪声敏感环境中表现稳定。安装方式支持表面贴装(SMT)与通孔辅助加固,适合自动化生产。  

注意:实际选型需结合机械堆叠高度、PCB厚度公差及信号完整性的仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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