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型号： FW-08-05-G-D-260-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-260-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-260-160-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-260-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-260-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-260-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-260-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其型号中“08”代表8位（即8路信号）、“05”指0.05英寸（1.27 mm）间距，“G-D”表示带接地屏蔽结构，“260-160”分别对应上/下板接触高度（单位：mil，即0.260" / 0.160"），支持垂直叠接或背板应用。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的低串扰、阻抗受控互连；  
2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC、HMI或边缘AI计算模块中实现多层PCB堆叠与电源/信号混合传输；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜等需高可靠性、小尺寸、抗振动连接的模块化架构；  
4. 测试与测量仪器：作为可插拔子卡接口，支持快速更换功能板（如ADC/DAC、FPGA载板），兼顾信号完整性与机械耐久性（额定插拔次数≥500次）。  

该型号具备镀金触点、优化的接地引脚布局及EMI抑制设计，适用于数据速率高达数Gbps的差分对传输（需合理布线匹配），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的中高端电子系统集成。

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