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型号： FW-08-05-F-D-538-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-538-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-538-065-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-538-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-538-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-538-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-538-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带浮动设计（F 表示Floating）、直角插拔（D 表示Dual Beam, Right-Angle）、镀金触点及65µm金厚（-065），适用于严苛信号完整性要求场景。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（得益于低串扰、阻抗可控的接触系统）；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性保障长期稳定运行；  
🔹 医疗影像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性垂直互连，满足IEC 60601安规及无铅/ROHS要求；  
🔹 航空航天与国防电子——用于小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的加固型板对板连接，支持冲击/热循环测试。  

该型号具备±0.5 mm X/Y方向浮动容差、防误插导向结构及高保持力（>100g/位），特别适合空间受限、需频繁维护拆装或存在PCB共面度偏差的应用。不适用于大电流（额定仅0.5A/针）或高湿腐蚀性环境（需配合三防涂层）。

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