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型号： FW-08-05-F-D-500-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-500-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-500-160价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-500-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-500-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，1.6 mm 板间叠接高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW 前缀常对应 Samtec 的“Flexible Wafer”或特定叠接器系列，实际以官方数据手册为准）。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号（需配合阻抗控制设计）；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模组、PLC 模块化扩展接口，利用其 1.6 mm 超薄叠高实现多层 PCB 垂直堆叠，节省空间；  
- 消费类智能终端：折叠屏手机/AR 眼镜的主板与副板（如摄像头模组、电池管理板）之间可靠、可插拔的垂直互连；  
- 汽车电子：ADAS 域控制器中传感器板与主控板的短距离、抗振叠接（符合 AEC-Q200 基础可靠性要求，需确认具体认证等级）。

其关键优势在于：0.5 mm 细间距、双排错位接触结构提升信号完整性；镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）；表面贴装（SMT）+通孔回流兼容工艺，适配自动化产线。适用于需在极小空间内实现高引脚数（如 80 针）、中等电流（≤0.5 A/针）及稳定机械保持力的板级堆叠场景。

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