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型号： FW-08-05-F-D-433-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-433-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-433-165价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-433-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-433-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-433-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-433-165 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速高密度电子设备内部互连：广泛用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA开发板之间的垂直或直角堆叠连接，支持紧凑型模块化设计；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠信号传输的嵌入式系统中（如便携式超声设备、PLC模块），提供稳定、低串扰的差分对布线能力；  
- 通信设备：适用于5G小基站基带板与射频板间的板间互连，满足高频（支持高达28 Gbps/lane PCIe 5.0及USB 3.2 Gen2x2信号完整性要求）和抗振动需求；  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显主控板与显示模组的叠层连接，兼顾薄型化（总高仅4.33 mm）、高插拔寿命（≥500次）及165个信号触点的高集成度。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带浮动设计（±0.2 mm X/Y补偿）和免工具锁扣机构，便于自动化装配与维护。其镀金触点、耐高温LCP外壳及UL94 V-0阻燃等级，确保在严苛环境下的电气稳定性与长期可靠性。

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