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  • 型号: FW-08-05-F-D-430-170-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-430-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-430-170-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-430-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-430-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-430-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-430-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。该型号采用0.050"(1.27mm)间距、8位(双排×4)结构,带固定式导柱与浮动设计(F = Floating),支持±0.15mm X/Y方向公差吸收,D表示直角插头(母座),430代表镀金厚度0.43μm,170指端子载流能力1.7A/位,A为标准压接式接触件。

典型应用场景包括:  
- 高可靠性嵌入式系统中主板与扩展子板的垂直或夹层互连,如工业控制PLC模块、医疗成像设备的信号采集板堆叠;  
- 通信设备(如5G小基站基带板与射频板)间高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS/TTL)传输,其低串扰结构和稳定阻抗匹配保障信号完整性;  
- 空间受限的便携式电子设备(如手持终端、无人机飞控板),凭借1.7mm超低连接高度(mating height)实现紧凑叠层设计;  
- 需频繁插拔维护的测试治具或模块化仪器,得益于其坚固的金属外壳、防误插导向槽及100次以上插拔寿命。  

该连接器不适用于高压、大功率或高频射频(>3GHz)场景,主要面向中速数字信号、电源分配(≤5V/1.7A/位)及混合信号板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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