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  • 型号: FW-08-05-F-D-415-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-415-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-415-100价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-415-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-415-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-415-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-415-100 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备:如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、超薄平板及AR/VR头显等,需在极小空间内实现双层PCB的垂直或横向堆叠互连。  
- 高速信号传输场景:该型号支持差分对设计与优化阻抗控制(典型为100Ω),适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LPDDR5内存接口等中低速至中高速(≤2 Gbps/差分对)信号互联,常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的连接。  
- 工业与医疗电子:用于紧凑型医疗成像模块(如内窥镜前端电路)、便携式检测设备中多层功能板的可靠插拔式装配,满足频繁维护或模块化升级需求。  
- 汽车电子:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体批次认证),适用于车载信息娱乐系统(IVI)和ADAS传感器子板间的板级互连,具备良好抗振性与温度稳定性(-40°C ~ +105°C)。  
该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及100%同轴接触设计,确保插拔寿命≥50次,并支持SMT贴装,兼顾生产效率与长期连接可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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