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型号： FW-08-05-F-D-400-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-400-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-400-160-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-400-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-400-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-F-D-400-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-400-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑、高速、高可靠性电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP 封装接口）、AI 加速卡与GPU子板间的垂直/夹层互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）及低串扰传输。

- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、工业PLC主控板与扩展I/O板之间的可插拔堆叠连接，其0.5 mm间距、1.6 mm超低堆叠高度（4.0 mm总高）满足空间严苛要求。

- 航空航天与测试测量：在小型化航电模块、ATE（自动测试设备）夹具中实现多层PCB稳定对接，具备优异的抗振动性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准。

- 消费电子原型开发：适用于FPGA开发板、嵌入式核心模块（如SMARC/COM-HPC载板）的快速评估与功能验证，支持盲插、耐多次插拔（≥500次），带极化防误插设计。

该连接器采用镀金接触面、磷青铜端子及LCP绝缘体，兼顾高频性能、机械稳定性与长期可靠性，广泛应用于需高密度互连、小体积集成及信号完整性保障的先进电子系统中。

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