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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-393-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-393-065-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-393-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-393-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-393-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-05-F-D-393-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其0.5mm间距、双排交错接触结构及良好信号完整性,支持高达25+ Gbps差分速率。 - 工业与医疗电子:用于小型化可插拔子板架构,例如内窥镜图像处理模组、便携超声设备中的主控板与传感器板堆叠互连,满足高可靠性、抗振动及有限空间(仅6.5mm堆叠高度)要求。 - 边缘AI计算模块:在M.2/NVMe扩展卡、AI加速子卡(如Jetson Orin或FPGA协处理器卡)与载板之间实现稳固、免焊接的垂直堆叠,便于现场升级与维护。 - 测试与测量仪器:在模块化PXIe或自定义测试夹具中,作为可重复插拔的高寿命(≥500次插拔)中间连接节点,保障信号稳定性和机械对准精度。 该型号带定位柱(D)、直角焊板(F)、镀金触点及防误插设计(393指键位编码),适用于严苛环境下的高稳定性板间互连需求。