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  • 型号: FW-08-05-F-D-250-380
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-250-380由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-250-380价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-250-380封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-250-380参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-250-380 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-F-D-250-380 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器)。该型号中,“08”表示8位(即8路信号),“05”指0.050"(1.27 mm)间距,“F”代表直公针(Female housing with male contacts,实际为插头侧带压接式公针),“D”指双排错位结构,“250-380”对应接触件镀层(250μ″金镀层+380μ″镍底),确保高可靠性与低接触电阻。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的短距(≤10 mm)垂直/夹层互连,支持高达25+ Gbps的差分信号传输(需配合阻抗控制设计);  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的模块化架构中(如便携超声设备主控板与传感器接口板之间),提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳固连接;  
- 测试测量仪器:用于可更换功能子卡(如ADC/DAC模块)与载板间的快速堆叠装配,支持盲插与精准导向(含导柱与定位槽);  
- 边缘AI计算模组:在多层PCB堆叠结构中实现CPU/FPGA载板与AI加速器子板间的高引脚数、低串扰电源与高速信号整合。

其0.5 mm超薄堆叠高度(Stack Height)、±0.1 mm插拔容差及UL94V-0阻燃等级,特别适用于对厚度、可靠性和电磁兼容性要求严苛的紧凑型电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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